技术简介： 本技术公开了一种胶原蛋白可食膜。项目简介：中国科学院深圳先进技术研究院的王喆博士发明了“胶原蛋白可食膜”。可食膜以保鲜喷雾、固态保鲜膜和保鲜粉三种形式存在，保鲜喷雾外观和纯净水差不... 查看详细 >
技术简介： 新型耐磨涂层刀具项目介绍：铝合金是工业应用最广泛的一种有色金属结构材料,已广泛应用于航空、航天、汽车、机械制造、船舶、能源、化工等行业。但是由于铝合金熔点较低，温度升高后塑性增大，... 查看详细 >
技术简介： 超硬纳米金刚石涂层精密刀具项目介绍：近年来，由于汽车、航空等制造业的飞速发展，传统硬质合金刀具在加工高硅铝合金、金属（陶瓷）基复合材料、碳纤维复合材料、碳化硅颗粒增强铝基复合材料以... 查看详细 >
技术简介： 高质量CVD金刚石单晶项目介绍：金刚石是自然界中各项物理性能都处于极限位置的材料，不仅是珠宝工业中的宝石之王，也是目前高精密新材料加工的唯一解决方案，更是未来半导体行业发展的终极材料... 查看详细 >
技术简介： 新型多孔纳米水体油污吸附剂项目介绍：水体油污污染是水污染治理领域亟待解决的重大难题之一。油污吸附法是应用最为广泛的油污处理方法，其具有适应性强、选择性广、可实现油污的回收利用等优点... 查看详细 >
技术简介： 高频高密度高导热基板材料项目介绍：本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性... 查看详细 >
技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径... 查看详细 >
技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国... 查看详细 >
技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光... 查看详细 >
技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因... 查看详细 >
技术简介： 高导热石墨烯膜项目介绍：随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散... 查看详细 >
技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、... 查看详细 >
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