[00015645]高频高密度高导热基板材料
联系人： 王文博
所在地：广东 深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
高频高密度高导热基板材料项目介绍：
本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性能的高频高密度基板材料。面内和面外导热系数分别达到6.0 W/m.K和1.6 W/m.K。同时本项目具有低的介电常数和损耗以及其温度稳定性。由于制备工艺类似于传统的FR-4工艺，本项目易于大批量生产，可以利用标准的环氧树脂/玻璃纤维工艺制造而成，无需特殊的制造工艺。具有很强的价格竞争力。
技术特点：高导热系数；低介电常数公差和低损耗； 低介电常数随温度波动性；优异的电性能；低Z 轴热膨胀系数。
应用范围：微带线，蜂窝基站天线和功率，放大器，扩频通信系统；RFID 标签
市场前景：2013年，全球电子封装材料市场达到了200亿美元，其中基板材料的销售额达到80亿美元，占整个电子封装市场的40%，从电子封装通讯产品、计算机、消费型电子、汽车四大应用市场发展来看，基板材料的应用市场未来五年年复合增长率将有5%以上的增长。因此高性能基板材料未来潜在应用市场十分看好。
效益分析：本项目已经完成了基板材料的实验小试工作，正在进行中试放大工作。据估算，月产值为1000万元，成本200万元。具有较大的利润空间。自主开发面的高性能基板材料，从源头上解决了目前全国集成电路封装企业的发展瓶颈，提供了我国形成从原材料供应到电子器件生产最后实现高性能封装的完整的产业链的可能性。
对投资者要求：从事电子封装材料相关的投资即可。
