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高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍:
高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用,作为聚合物的填充材料,能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而,目前大部分国产的二氧化硅由于存在金属离子、卤素离子以及其他杂质的存在,限制了在电子封装材料中的应用,导致价格低廉,应用产品类型低端。目前高品质的球形二氧化硅的市场被国外垄断,价格昂贵,国内目前还没有高品质球形二氧化硅的生产。本项目采用化学合成方法,可以实现低成本、高纯度、低离子含量、球形度高的球形二氧化硅,尺寸可以在100纳米-1000纳米范围内可调,球形二氧化硅的纯度为99.9%,球形度99%,表面可以根据需要,实现羟基化、无羟基化,多种功能基团的表面修饰。
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