[00015648]电子封装用高可靠性环氧导电银胶

　　电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：

　　随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光和机械性能，而且要解决芯片与外电路的互连问题，对电子系统的微型化、高速度、高密度起到了关键作用，而传统的Sn/Pb共熔合金焊料已经不足以满足微电子组装和封装技术发展的需要。导电银胶作为一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料，由于固化温度低，避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，其具有柔性和更好的热膨胀系数匹配性，改善了互连点的环境适应性，减少失效。因此，导电银胶已被广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

　　电子器件的可靠性是电子工业的命脉，特别是在较高的温度、湿度环境下工作的器件。因此，开发高可靠性的导电银胶具有十分重要的意义。 本项目依托高密度集成电路封装技术国家工程实验室，根据企业应用需求，通过分子结构设计，引入耐湿热的杂环结构，对环氧树脂进行改性，自主开发出一种具备有完全自主知识产权的耐湿热高可靠性环氧导电粘结材料。该材料具有流动性好，固化速率快，剥离强度高，耐湿热性佳，适应温度范围广等特性，适用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。调整组成后亦可用于FFC、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和较好的附着力。

　　技术参数：

　　外观 银色

　　粘度 17000 cps（25℃）

　　触变指数 6.0（25 ℃,0.6rpm/6rpm）

　　硬度 80 D

　　玻璃化转变温度 155℃

　　剪切强度 21.5MPa

　　热膨胀系数 Tg，156 ppm

　　体积电阻率 0.0001ohm/cm

　　产品优势：

　　室温储存，操作时间长

　　流变性好，无拖尾和拉丝

　　粘结牢，导电性好，可靠性高

　　耐热性好，离子杂质含量低

　　应用范围：

　　该产品是单组分环氧导电银胶，对金属及非金属均具有较好的粘结力，可广泛地应用于液晶显示屏（LCD）、摄像头模组、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

　　市场前景：

　　随着物联网、大数据、云计算等新技术的不断涌现，及穿戴式设备、智能家居、汽车电子等应用领域的兴起，推动集成电路和半导体封装产业的急速发展，IBS预测，2020年全球半导体产业将产生高达7000亿美元的价值。这势必会带动电子封装中绿色导电粘接材料需求的快速增长。

　　效益分析及投资者要求：

　　固定资产投入金额 100 万元

　　流动资金投入金额 200 万元

　　投资回收期 12～24月

　　厂房面积 300 m2

　　计划年产能 200~1000 L

　　计划年产值 100~300 万元