技术简介： 超硬纳米金刚石涂层精密刀具项目介绍：近年来，由于汽车、航空等制造业的飞速发展，传统硬质合金刀具在加工高硅铝合金、金属（陶瓷）基复合材料、碳纤维复合材料、碳化硅颗粒增强铝基复合材料以... 查看详细 >
技术简介： 高质量CVD金刚石单晶项目介绍：金刚石是自然界中各项物理性能都处于极限位置的材料，不仅是珠宝工业中的宝石之王，也是目前高精密新材料加工的唯一解决方案，更是未来半导体行业发展的终极材料... 查看详细 >
技术简介： 新型多孔纳米水体油污吸附剂项目介绍：水体油污污染是水污染治理领域亟待解决的重大难题之一。油污吸附法是应用最为广泛的油污处理方法，其具有适应性强、选择性广、可实现油污的回收利用等优点... 查看详细 >
技术简介： 铜铟镓硒太阳能电池项目介绍：铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池具有效率高、成本低、发电效益好、衬底选择度大、性能稳定、抗辐射能力强等特点。其光电转换效率目前是各种薄膜太阳能电池之首，实... 查看详细 >
技术简介： 埋入式电容材料项目介绍：将电容元件内置于基板内部的埋入式电容技术是电子系统小型化的一种重要的解决方案。它通常被用于麦克风和可穿戴电子产品中，起到滤波、定时、解耦以及电能量存储的作用... 查看详细 >
技术简介： 高频高密度高导热基板材料项目介绍：本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性... 查看详细 >
技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径... 查看详细 >
技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国... 查看详细 >
技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光... 查看详细 >
技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因... 查看详细 >
技术简介： 高导热石墨烯膜项目介绍：随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散... 查看详细 >
技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、... 查看详细 >
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