蒸汽加湿加温自慰杯

技术简介： 一种蒸汽加湿加温自慰杯，专利号201520973353.X。目前主流自慰杯多为冰冷的一个外壳加软胶,无法模拟人体的温度和湿度,在使用过程中因气温或湿度不合适时,会给使用者造成不适感.用电直接加热胶体…… 查看详细 >

铜铟镓硒太阳能电池

技术简介： 铜铟镓硒太阳能电池项目介绍：铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池具有效率高、成本低、发电效益好、衬底选择度大、性能稳定、抗辐射能力强等特点。其光电转换效率目前是各种薄膜太阳能电池之首，实…… 查看详细 >

埋入式电容材料

技术简介： 埋入式电容材料项目介绍：将电容元件内置于基板内部的埋入式电容技术是电子系统小型化的一种重要的解决方案。它通常被用于麦克风和可穿戴电子产品中，起到滤波、定时、解耦以及电能量存储的作用…… 查看详细 >

高频高密度高导热基板材料

技术简介： 高频高密度高导热基板材料项目介绍：本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性…… 查看详细 >

金属银纳米线的制备

技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径…… 查看详细 >

高纯度球形二氧化硅粉体

技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国…… 查看详细 >

电子封装用高可靠性环氧导电银胶

技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光…… 查看详细 >

极低热阻热界面合金片

技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因…… 查看详细 >

高导热石墨烯膜

技术简介： 高导热石墨烯膜项目介绍：随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散…… 查看详细 >

高密度倒装芯片底填料

技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >

硅通孔聚合物绝缘材料

技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >

智能家居服务机器人

技术简介： 智能家居服务机器人项目介绍：智能家庭服务机器人是一款集成计算机视觉、语音、智能控制算法、激光扫描等多种传感器的现代智能机电一体化消费产品。在家庭环境中，基于视觉系统机器人可以自主行…… 查看详细 >