新型多孔纳米水体油污吸附剂

技术简介： 新型多孔纳米水体油污吸附剂项目介绍：水体油污污染是水污染治理领域亟待解决的重大难题之一。油污吸附法是应用最为广泛的油污处理方法，其具有适应性强、选择性广、可实现油污的回收利用等优点…… 查看详细 >

高频高密度高导热基板材料

技术简介： 高频高密度高导热基板材料项目介绍：本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性…… 查看详细 >

金属银纳米线的制备

技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径…… 查看详细 >

高纯度球形二氧化硅粉体

技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国…… 查看详细 >

电子封装用高可靠性环氧导电银胶

技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光…… 查看详细 >

极低热阻热界面合金片

技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因…… 查看详细 >

高导热石墨烯膜

技术简介： 高导热石墨烯膜项目介绍：随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散…… 查看详细 >

高密度倒装芯片底填料

技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >

硅通孔聚合物绝缘材料

技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >

三维泡沫状MoS2

技术简介： 本发明公开了一种三维泡沫状MoS2的制备方法（专利号201310397199.1），应用模板法在泡沫镍的骨架基础上通过水热法生长珊瑚状的MoS2结构，通过腐蚀去除镍后得到一定机械强度的三维泡沫状MoS2结构…… 查看详细 >

一种锆钛酸钡钙无铅梯度厚膜

技术简介： 本发明涉及一种锆钛酸钡钙无铅梯度厚膜的制备方法（专利号201410226234.8），该锆钛酸钡钙的化学通式为：(1-x)Ba(Ti0.8Zr0.2)O3-x(Ba0.7Ca0.3)TiO3。应用溶胶凝胶法制备不同成分的锆钛酸钡钙溶…… 查看详细 >

具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法

技术简介： 本发明涉及一种具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法，包括利用水热合成法制备出具有碳纳米管增强石墨烯三维多孔结构的水凝胶，并通过冷冻干燥法获得泡沫石墨烯，缠绕在石墨烯三维多…… 查看详细 >