高纯度球形二氧化硅粉体

技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国…… 查看详细 >

电子封装用高可靠性环氧导电银胶

技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光…… 查看详细 >

高密度倒装芯片底填料

技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >

硅通孔聚合物绝缘材料

技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >

具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法

技术简介： 本发明涉及一种具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法，包括利用水热合成法制备出具有碳纳米管增强石墨烯三维多孔结构的水凝胶，并通过冷冻干燥法获得泡沫石墨烯，缠绕在石墨烯三维多…… 查看详细 >

稀土掺杂氟化物微纳晶- 氟磷玻璃复合材料及其制备方法

技术简介： 稀土掺杂氟化物微纳晶-氟磷玻璃复合材料及其制备方法。成果介绍：本成果提出了稀土掺杂氟化物微纳晶-氟磷玻璃复合材料及其制备方法，涉及固体激光材料领域。本发明是由稀土掺杂氟化物微纳晶与氟…… 查看详细 >

特种玻璃光纤及传像束

技术简介： 特种玻璃光纤及传像束。成果介绍：以特种光学玻璃及特种光纤材料为主要研究方向，重点研究多组分光学玻璃、无铅光学玻璃、紫外光学玻璃、红外光学材料以及各种掺稀土增益玻璃材料，以及大模场光…… 查看详细 >

一种石墨烯/二氧化钛复合材料及其制备方法

技术简介： 技术领域本发明涉及无机复合材料领域，具体是一种石墨烯/二氧化钛复合材料及其制备方法（专利号201410404120.8）。背景技术石墨烯是一种稳定的二维平面结构，具有极高的导电性和热导性，极高的…… 查看详细 >

一种预应力巨型支撑—框架结构

技术简介： 一种预应力巨型支撑—框架结构本发明公开了一种预应力巨型支撑—框架结构，该结构由框架梁、框架柱和预应力巨型支撑组成。框架梁与框架柱连接构成框架；预应力巨型支撑紧贴框架平面，两根相互交…… 查看详细 >

电子封装材料热管理

技术简介： 电子封装材料热管理技术介绍：随着电子科技的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高。自1959年以来，器件的特征尺寸不断减小，已从微米量级向纳米级发展，同时集成度每年以40至50%的高速度…… 查看详细 >

新型植物多糖生物抑菌吸附材料

技术简介： 新型植物多糖生物抑菌吸附材料。技术简介利用辐射接枝技术对多糖分子进行修饰改性和高分子材料的合成，研究辐射接枝共聚物的制备工艺及其吸附能力。该吸附材料成功利用黄原胶－N－乙烯基吡咯烷…… 查看详细 >

Zr-Si-N硬质复合涂层及其制备方法

技术简介： Zr-Si-N硬质复合涂层及其制备方法本发明涉及一种陶瓷材料技术领域的高硬度Zr-Si-N复合涂层及其制备方法。本发明在氢、氮混合气氛中采用高纯Zr靶和Si靶共焦溅射，沉积在金属、硬质合金或陶瓷的基…… 查看详细 >