技术简介: 技术投资分析:采用超声雾化热解法将透明导电薄膜制备于微通道板选通X射线皮秒分幅相机的光纤面板上用作高压透明电极。与目前使用的铝膜高压透明电极相比,本方法具有制备工艺简单,所制透明电... 查看详细 >
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技术简介: 技术投资分析:内容简介:在电子电路表面组装工艺(即SurfaceMountingTechnology,简称SMT)中,免清洗助焊剂与焊锡微粉配置成焊膏,使电子元件/器件(简称SMC/SMD,常称片状元器件)与印制板之... 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:内容简介:在电子电路表面组装工艺(即SurfaceMountingTechnology,简称SMT)中,焊锡微粉是配置成焊膏的关键粉末材料,在保证电子元件/器件(简称SMC/SMD,常称片状元器件)与印... 查看详细 >
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