[00068324]无铅焊锡微粉生产技术

技术投资分析： 内容简介： 在电子电路表面组装工艺（即Surface Mounting Technology，简称SMT）中，焊锡微粉是配置成焊膏的关键粉末材料，在保证电子元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）与印制板可靠连接和高可靠性方面具有非常重要作用。要求粉末粒度分布窄，粒径小，球形度高。不同的产品可以满足不同细间隙、高密度元器件组装的要求。 经过6年的研究开发，并得到省基金、省教育厅基金和产业化基金的有力支持，完成了成套设备研制和试验研究工作，通过合金熔炼、惰性气体超音速雾化、粉末分级、检验、包装等工艺过程制备出高质量的焊锡微粉材料，粉末主要性能指标高于国内同类产品水平，接近国外同类产品的水平，工艺技术成熟，产品质量稳定。 产品规格：①5-74μm粒度任意可调的各种成分的无铅焊锡微粉；②5-74μm粒度任意可调的各种成分的铅锡焊锡微粉。 技术的应用领域前景分析： 使用范围及市场预测： 焊锡微粉是制备焊焊锡膏的关键原材料，目前主要依靠进口。SMT技术在国外己应用到家电、IT业、航空、航天、航海、交通及军事等各个领域。SMT技术在国外已广泛使用，在电路板焊接中所占的比例已占70%，国内采用SMT技术焊接电路板不到15%，并集中在合资企业。焊锡微粉的生产，不仅可以提高我国电子组装材料与工艺水平，抢占市场，获得显著的经济和社会效益。 效益分析： 投产条件及效益分析： 投产条件：厂房200m2，电器容量50kvA，设备投资40万元，需生产技术工人和销售人员7人，年产50吨不同品种、规格的焊锡微粉，年利税可达500万。 厂房条件建议： 无 备注： 服务方式： 提供整套技术工艺和配方，指导建厂；也可对已有老企业提供技术支持，联合生产，联合开发新产品。