“基于超高速串行接口（USB3.0）的大容量通用存储系统芯片前端设计及研发”项目通过验收

　　2012年3月28日，山东省科技厅在济南主持召开了由山东信息通信技术研究院驻院团队山东华芯半导体有限公司承担的山东省自主创新成果转化重大专项“基于超高速串行接口（USB3.0）的大容量通用存储系统芯片前端设计及研发”项目验收会。

　　“基于超高速串行接口（USB3.0）的大容量通用存储系统芯片前端设计及研发”项目于2009年立项启动，经过2年多的实施，项目完成合同所承诺的各项任务指标，经费使用情况经财务专家审计，基本符合《山东省自主创新成果转化重大专项项目资金管理办法》，资金使用情况合理。

　　项目以超高速USB3.0新接口核心技术的如破为切入点，完成了USB3.0的设备控制器数字IP核设计、基于32位CPU桥接芯片（SOC）前端逻辑设计、IP/SOC验证平台搭建、SOC后端物理实现、安全子系统、系统软件设计等技术的研发，最终开发出具有自主知识产权的基于超高速串行接口（USB3.0）的大容量通用存储系统芯片。

　　验收委员会听取了课题组的工作报告、技术报告和效益分析报告，进行了现场考察，一致认为该项目主要指标全部达到了合同要求，部分指标超额完成合同指标要求，与国内外同类产品相比在处理速度、纠错能力、系统可扩展性等方面具有很强的技术优势，市场潜力巨大，同意通过验收。