重庆市成功研制出单片集成化系列传感器产品

　　近日，中国电子科技集团第24研究所联合东南大学微系统重点实验室承担的国家高技术研究发展计划（863计划） “CMOS电路与MEMS单片集成制造技术及应用研究”顺利通过科技部验收。

　　项目组通过解决CMOS电路与MEMS之间工艺兼容、隔离，单片集成化温湿度传感器小批量生产重复性等关键技术难题，建立了CMOS电路与MEMS单片集成工艺规范，突破批量生产中的技术瓶颈，设计并研制出了单片集成化的温湿度传感器产品、单片集成化压力传感器实用化样品、单片集成加速度传感器样品。研制的三轴加速度传感器样品的量程为70g，精度达到14mV/g；单片集成化压力传感器试用量为100只，该产品参数指标达国外同类产品指标；单片集成化的温湿度传感器产品的成品率达到了70%，实现销售1万只。

　　温度传感器三维示意图