电子封装用高可靠性环氧导电银胶

技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光…… 查看详细 >

极低热阻热界面合金片

技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因…… 查看详细 >

高导热石墨烯膜

技术简介： 高导热石墨烯膜项目介绍：随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散…… 查看详细 >

高密度倒装芯片底填料

技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >

硅通孔聚合物绝缘材料

技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >

三维泡沫状MoS2

技术简介： 本发明公开了一种三维泡沫状MoS2的制备方法（专利号201310397199.1），应用模板法在泡沫镍的骨架基础上通过水热法生长珊瑚状的MoS2结构，通过腐蚀去除镍后得到一定机械强度的三维泡沫状MoS2结构…… 查看详细 >

一种锆钛酸钡钙无铅梯度厚膜

技术简介： 本发明涉及一种锆钛酸钡钙无铅梯度厚膜的制备方法（专利号201410226234.8），该锆钛酸钡钙的化学通式为：(1-x)Ba(Ti0.8Zr0.2)O3-x(Ba0.7Ca0.3)TiO3。应用溶胶凝胶法制备不同成分的锆钛酸钡钙溶…… 查看详细 >

碳纤维增强热塑性复合材料

技术简介： 本技术公开一种碳纤维增强热塑性复合材料。碳纤维增强热塑性复合材料具有质量轻、强度高、耐腐蚀、耐磨、自润滑等优点，与钢材和铝材相比，其加工性能优异，产品设计自由度大，用它替代传统金属…… 查看详细 >

便携、耐撞击海上救生船

技术简介： 本专利公开一种便携、耐撞击海上救生船，专利号201310135673.3。海上救生船是由一种改性高分子材料制作而成，通过吸塑成型，采用真空吸塑的方法制作出船的外壳和挡风罩等部件，船的压水舱隔板也…… 查看详细 >

一种电线穿线管

技术简介： 本专利公开一种电线穿线管，专利号201410207721.X。该电线穿线管用挤出成型法加工制作而成。挤出成型法所用的树脂由废塑料破碎料经添加改性剂制作而成。该电线穿线管具有耐腐蚀、耐老化、绝缘性…… 查看详细 >

一种纳米纤维的制造方法

技术简介： 本专利公开一种纳米纤维的制造方法，专利号201210374141.0。制造方法分为二步：第一步是制造纳米涂料，第二步是制造纳米纤维。在织机纱线出口的1～2米处增加二块海绵，使纱线从二块海绵的中间穿…… 查看详细 >

具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法

技术简介： 本发明涉及一种具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法，包括利用水热合成法制备出具有碳纳米管增强石墨烯三维多孔结构的水凝胶，并通过冷冻干燥法获得泡沫石墨烯，缠绕在石墨烯三维多…… 查看详细 >