技术简介： 技术投资分析：技术原理：利用特殊的吸附催化材料烟气中的NO和SO2；然后利用介质阻挡等离子体技术处理吸附催化材料，产生等离子体催化反应，形成大量离子及自由基等活性粒子，发生N2=>N+N、NO+N... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：石油焦的挥发份（5～10％），碳含量约在85％以上，具有较高的热值（～31000kj/kg），是可利用的廉价燃料资源。采用在煤粉锅炉中掺烧一定比例的石油焦，不仅可利用这一廉价资源，... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：TiC颗粒增强钢基及铁基复合材料适用于在苛刻条件和环境（如：强负荷下的强磨损，高温下的磨料磨损，强腐蚀气氛中的冲蚀等）工作的设备零部件。这种新材料以合金钢为基体，以TiC为... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：东南大学研究了镀液配方中主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、分散剂等对模具表面镀层的硬度、耐磨性、结合力、表面光洁度、耐腐蚀性等的影响规律，优化的纳米改性层硬度为HV900以上... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：中国第三代移动通信系统研究开发项目（简称C3G）是经国务院批准、国家科技部、信息产业部、国家计委联合组织实施的国家重大科研工程项目，该项目经过国内二十余家单位近三千名科... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：无衍射Bessel波束于1987年发现，其显著特点在于它的无衍射性质。近年来，非线性声学和超声在媒质中（特别是生物组织）非线性效应的研究也受到重视。首先研究了无限大孔径（一种理... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：本项目主要在这三方面进行了研究：1、给出高斯展开法一个较严格的数学基础，改进了求解声源分布函数的高斯展开系数的方法；对高斯函数展开法进行了推广，研究了声学和光学中常用... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：硅片直接键合（SiliconWaferDirectBonding,缩写为SDB）是指二片镜面抛光硅片经过适当表面清洗与处理，可以在室温下直接键合，再经加热增加其键合强度而成为一个整体。键合前，硅... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：不锈钢或钛合金制成的骨钉、骨板强度高，工艺成熟，成本相对较低，但需进行二次手术取出，增加病人痛苦。生物可吸收骨折内固定器用于骨折固定，可被机体降解吸收，无需二次手术取... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：性能特点：32位CPU，嵌入式实时Linux操作系统，资源丰富，功能强劲，充分满足客户在网络环境下的内部商业管理需求;Windows界面的显示风格，界面设计友善，即学即用。大屏幕液晶LC... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：本技术系CDMA移动通信系统核心技术方面的发明性成果，由国家杰出青年科学基金项目和教育部重点科学基金项目联合支持，并结合国家863计划九五重点之重项目和信产部移动通信专项基... 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：随着医用敷料制品的不断更新，医用功能性纱布的研制受到广泛的关注。无机纳米抗菌剂（如Ag2O等）由于所具有的突出抗菌、杀菌功能，且不产生细菌耐药性，使用安全，已成为研制抗菌... 查看详细 >
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