技术简介： 内容简介：在电子电路表面组装工艺（即SurfaceMountingTechnology，简称SMT）中，焊锡微粉是配置成焊膏的关键粉末材料，在保证电子元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）与印制板可靠连接和... 查看详细 >
技术简介： 内容简介：在电子电路表面组装工艺（即SurfaceMountingTechnology，简称SMT）中，免清洗助焊剂与焊锡微粉配置成焊膏，使电子元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）与印制板之间建立可靠的电... 查看详细 >
技术简介： 内容简介：锌基水性耐蚀涂层是一种集屏蔽、钝化和电化学保护作用于一体的有立体保护作用的膜，具有高耐蚀，少、无污染，结合力好，产品无氢脆等优点，在欧美、日等发达国家已经大量取代了传统的... 查看详细 >
技术简介： 内容简介：在印刷包装过程中，人们对高档次商品的追求，对印金材料铜金粉有了更高的要求。只要将铜金粉的加工工艺与表面改性技术优化，不论需要何种要求的铜金粉，都能生产出光泽度和印刷适性符... 查看详细 >
技术简介： 内容简介：随着环境保护意识的增强和人们对健康的关注，而现行包装印刷行业广泛使用的油墨以苯、乙醚之类的有毒有机物为溶剂，使印刷企业对环境造成污染、对人体健康构成严重威胁、同时存在易燃... 查看详细 >
技术简介： 主要内容通过物理冶金方法直接将促进石墨形核和生长的合金元素加入到铸铁焊芯（丝）中，采用真空吸铸方法制备细直径微合金化铸铁电焊条和气焊丝。技术特点：(1)实现铸铁件的室温或低温焊接(补)... 查看详细 >
技术简介： 主要内容作为特种焊接材料，铸铁焊条、焊丝在铸件缺陷修复领域不可或缺。由于铸铁为脆性材料，焊芯（丝）无法像钢及有色金属那样通过拉拔、轧制或挤压方法进行生产，而只能采用液体成形方法，即... 查看详细 >
技术简介： 一、主要内容非晶及微晶合金以其优异的物化性能和力学性能备受学术界和产业界的关注。这种只有在快速凝固条件下方可获得的亚稳态合金是理想的钎焊材料。与传统钎料相比，非晶、微晶钎料成分均匀... 查看详细 >
技术简介： 内容简介:DGH-200B型焊机是小型电机采用钢板壳体氩弧自动焊工艺取代传统铸造成形壳体生产技术的理想设备。该机自动化程度高，可实现自动定位、夹紧，焊接和顶出功能，予置程序，单键操作，对焊... 查看详细 >
技术简介： 内容简介：DYH型电机定子液压氩弧焊接设备是替代传统铆接扣片定子生产的理想工艺设备。其自动化水平高，焊缝平整，并能提高定子和电机整机品质。适于洗衣机、电机、冰箱电机、汽车电机等中小型... 查看详细 >
技术简介： 内容简介及主要技术指标：双头C02自动焊机采用自动气动夹紧，纵缝焊接机头运转，环缝焊接工件旋转等。焊接过程由可编程序控制器预置指令执行，单按键操作，自动化程度高，更改程序方便可靠，生... 查看详细 >
技术简介： 内容简介及主要技术指标采用新型直流弧焊电源，焊接电弧可在小电流下(＜3A)稳定燃烧，对于形成超薄厚度的不锈钢及钻合金焊缝制品提供保证。应用范围及市场预测适用于医疗器械，电子行业，或新兴... 查看详细 >
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