全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

　　由科技部"中国亚太经合组织合作基金"资助、由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合实施的"工业无线通信核心芯片开发"专项取得重大进展，联合研发的全球首款支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片--渝"芯"一号（UZ/CY2420）在渝正式发布，这标志着我国在工业物联网技术领域达到了世界领先水平，为我国掌握物联网核心技术的国际竞争话语权奠定了坚实基础，对于加快推进工业化与信息化的深度融合具有重要意义，也为两岸科技合作起到很好的示范带头作用。

　　近年来，重庆邮电大学积极开展科技合作，取得了多项重要成果。此次发布的渝"芯"一号芯片，采用先进的射频架构和0.18微米制造工艺，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特点，具备了对工业无线通信关键技术的芯片级支撑能力，能够将软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，使工业物联网应用设备的研制变得更加简便和快速，可在装备制造、智能电网、智能交通等工业级专用领域得到广泛应用，具有广阔的市场前景。

　　据介绍，渝"芯"一号近期计划在中国四联仪器仪表集团公司、重庆钢铁（集团）公司等大型企业的工业项目和产品中进行批量应用的基础上，不断拓展应用领域，力争形成一定的市场规模，创造更大的商业价值。