“三维封装键合与深孔刻蚀装备研发”项目取得阶段性成果

　　由市科委支持，中国科学院微电子研究所和北京泰龙电子技术有限公司共同承担的“三维封装键合与深孔刻蚀装备研发”项目取得阶段性研究成果。

　　本项目组织研发深孔刻蚀系统和多场耦合键合系统两台套三维封装技术中的核心装备，目前已完成多场耦合模块、反应平衡刻蚀模块等核心技术模块的开发，完成了两台样机，并对样机的工艺能力进行了初步测试，符合预定目标。

　　本刻蚀系统完成低温模块、线圈模块的设计，并具有软件自动控制工艺，搭建完成深刻蚀测试平台，获得ICP塔式反应腔高密度的均匀等离子体。

　　本多场驱动键合系统采用电场、温度场和压力场的多场耦合作用的驱动方式，整合出功能齐全，结构合理，操作方便，外观美观大方的装备, 适应于不同复杂程度的键合类型。

　　下一阶段，该项目将继续完善设备，提高设备性能，同时完成工艺开发，并加强与企业间的合作，为研究成果的产业化打下基础。