X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
帮助中心 | 关于我们
欢迎来到青海技术市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
当前位置: 首页 >  科技资讯 >  工业物联网核心芯片在渝发布

工业物联网核心芯片在渝发布

信息来源:科技日报    发布日期:2012-04-05    浏览量:24

  近日,由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号(UZ/CY2420)在渝正式发布。

  渝“芯”一号芯片,采用先进的射频架构和0.18微米制造工艺,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特点,具备对工业无线通信关键技术的芯片级支撑能力,能够将软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来,使工业物联网应用设备的研制变得更加简便和快速,可在装备制造、智能电网、智能交通等工业级专用领域得到广泛应用,具有广阔的市场前景。

上一条: 旋转开关插头
微信 电话 顶部 工作人员:0971-7612617

关注我们

微信公众号

平台服务热线:

0971-6121697

工作日(8:30-18:00)

Copyright ©  2019        青海技术市场        青ICP备18001110号-4