信息来源:安徽科技厅 发布日期:2012-05-09 浏览量:24
日前,由中国电子科技集团三十八所承担的“核高基”国家科技重大专项课题“高性能通用数字信号处理器研究”通过了国家验收,经专家鉴定,该研究成果达到国内领先、国际当前先进水平。
该重大专项成功研制出高性能通用DSP芯片BWDSP100,是目前市场上性能最高的单核通用DSP,性能达到美国ADI公司主流同类产品TS201的6-8倍;自主研发出统一开发平台ECS,形成了完整的高性能自主通用DSP开发环境和仿真平台;项目实施过程中申请发明专利11项,已获实用新型专利5项,软件著作权10项、集成电路布图保护1项。该芯片并有望明年量产。
BWDSP100研制成功,全面突破了高性能通用DSP研制技术的瓶颈,填补了国内空白,打破了国外技术壁垒,为我国重大装备发展和电子信息产业升级提供了必要的基础条件。
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