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山东华芯 “大容量超高速内存芯片封装测试产业化”项目获中央投资900万元

信息来源:山东省科技厅    发布日期:2012-05-16    浏览量:7

  近日,山东华芯半导体有限公司“大容量超高速内存芯片封装测试产业化”项目被国家发改委、工信部列入2012年国家重点产业振兴和技术改造项目,获得中央预算内投资900万元。

  华芯公司是山东省12英寸集成电路生产线项目的实施主体以及山东省和济南市集成电路设计产业发展的龙头企业。该项目作为山东省集成电路产业的重要先导,总投资12000万元,其中:中央预算内投资900万元,企业自有投资11100万元。该项目建设完成后,将形成年均封装测试6000万颗高端存储芯片的产能,可支持8英寸及12英寸晶圆的加工,具备65nm及以下线宽先进芯片的成套封装测试工艺能力。该项目建成后将有力提升山东省集成电路封装测试行业的技术创新能力,增强产业核心竞争力,对全省集成电路产业发展和济南市战略性新兴产业发展有着十分显著的经济和社会意义。

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