2012中国软件行业投融资高峰论坛在京举行

　　 2012中国软件行业投融资高峰论坛在京举行，来自政府、投资机构、金融机构、企业等的600位业内专家以“整合并购促软件行业做大做强，科技金融助信息产业转型升级”为主题，深入探讨中国软件业投融资的热点、焦点问题。

　　论坛上,北京软件和信息服务交易所和中国建设银行合作推出了科技金融产品“集信通”。作为软交所“科技金融超市”中的重要商品，“集信通”是专门针对系统集成企业推出的信贷需求通盘解决方案。

　　科技部高新司司长赵玉海在论坛致辞中指出，科技金融是通过创新财政科技投入方式，引导和促进银行业、证券业、保险业金融机构及创业投资等各类资本，创新金融产品，改进服务模式，搭建服务平台，实现科技创新链条与金融资本链条的有机结合，为初创期到成熟期各发展阶段的科技企业提供融资支持和金融服务的一系列政策和制度的系统安排。国家“十二五”科技发展规划中明确强调要创新科技投入方式，包括完善多元化、多渠道科技投入体系，激励企业大幅增加研发投入，促进全社会资金更多投向科技创新；完善科技和金融结合机制，建立多渠道科技融资体系。软交所提出的“科技金融超市”是一个非常新、非常好的概念，搭建了一个很好的综合服务平台，将很好地服务广大科技型企业。（记者 胡兆珀）

　　《科技日报》（2012-06-03 一版）