微电子所研发成功25um线宽高密度封装基板

　　日前，中国科学院微电子研究所系统封装研究室（九室）在有机基板制造技术研发上获得重大进展，一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25um/25um的高密度封装基板小批量生产，标志着中国已经建成一个具有国际先进水平的系统级封装研发平台。

　　芯片制造是科技界的“珠峰”，核心技术一直掌握在欧美。处于战略考虑，中国必须掌握核心技术。目前，国内封装基板技术水平在50um/50um的线宽线距，这严重制约着我国自主芯片的研发与研制。国内经常出现可以设计高端芯片，而无法制造高密度芯片的窘境。此次高密度封装基板的小批量生产，解决了我国芯片生产的瓶颈，中国自主研发芯片，真正做到能设计、能实现，步满足国家战略需求。

　　25um线宽的高密度封装基板的研发成功，是国家科技重大专项02专项取得的一项重大科研成果，标志着我国的有机基板线已经具备提供对外加工高密度封装基板服务的能力，高端封装基板的加工能力达到世界先进水平，开始从世界低端封装大国向世界封装强国迈出了坚实的一步。

　　1.基板尺寸：250mmX400mm，单元尺寸：35mmX35mm；2.Pin脚数：1156个/单元；3. 基板层数：8层；4.材料：Core：BT；介质：ABF，PP；5.最小线宽线距：25um/25um；6.最小盲孔尺寸：50um；7.最小过孔：100um