声学所与长虹集团研发成功中国首款复合型智能语音芯片

　　7月8日，中国首款复合型智能语音芯片由中科院声学研究所语言声学与内容理解重点实验室和长虹集团联合研发成功。这款智能语音芯片是中科院声学所与长虹集团深度合作的结晶，将有力推动我国语音智能产业的发展。

　　复合型语音智能芯片突出优势是在语音识别技术的基础上，融合了噪声和混响抑制、回波消除、波束成形等多方面的语音增强技术，将改变现有智能语音家电采用手持遥控器控制的方式，实现远距离语音控制。基于长虹集团黑白融合的全产品线，这款智能语音芯片有望成为中国智能语音市场标志性芯片产品。

　　这款智能语音芯片支持6米距离内的直接远讲，支持非特定人、非特定词表的识别，综合环境下识别率达到90%以上，支持待机模式下的语音唤醒。应用于智能家电终端后可通过自学习模式，针对家庭成员语音特征的不同，实现自适应。

　　除了智能家电领域外，智能语音芯片将在未来普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域，芯片需求量在未来3~4年呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。