重庆市通过科技合作研发的手机基带芯片亮相市场

　　近日，重邮信科通信技术有限公司联合福日电子、上海三星半导体有限公司研发的首款基于三星Exynos四核平台与重邮信科基带平台的智能手机正式发布。

　　此款手机通过线上、运营商体系、全国落地直营销售店等方式，形成"线下体验+线上购买"的销售模式，首批3000台手机将于近期与广大消费者见面。这是重庆研发的手机基带芯片首次在市场上亮相，也是重邮信科开展科技合作的成果体现。下一步三方还将共同开发基于三星Exynos四核平台的系列智能手机和基于TDD/FDD-LTE终端解决方案的通信终端，推出搭载高性能Exynos5八核处理器的平板电脑和智能手机。