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一种具有电致释药特性的异质结构复合双层多孔敷料及其制备方法

专利(申请)号:CN2021115493069

专利类型:发明专利

支付方式:支付宝微信

价格:面议

服务承诺:无滞纳金、无恢复费、20个工作日完成变更

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专利简介
本发明公开一种具有电致释药特性的异质结构复合双层多孔敷料及其制备方法,1)将RSF水溶液与导电纳米粒子分散液共混,加抗菌剂制备复合膜;2)利用乙醇、去离子水对其进行后处理,超声处理后干燥;3)向氢氧化钠溶液中加入姜黄素/芦荟胶,逐滴加入六水合硝酸镁和九水合硝酸铝混合溶液中;4)配制碳酸钠/氢氧化钠混合溶液,将其逐滴加入到3)混合溶液中,得到杂化纳米颗粒;5)将颗粒分散液与RSF水溶液共混后进行静电纺丝,以2)最终得到的复合膜为接收极,制备双层多孔敷料并利用乙醇进行后处理。本发明外层材料通过电刺激能很好地控制抗菌剂的释放,内层杂化纤维膜具有缓释抗炎药物的功能,对皮肤修复具有很好的促进作用。
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