酸性无氰镀镉添加剂、镀液制备及电镀工艺

本发明公开了酸性无氰镀镉添加剂、镀液制备及电镀工艺，镀液各组分如下：氯化镉35～40g/L，氯化钾140～180g/L，配位剂120～160g/L，光亮剂1.5～2.5mL/L，辅助剂25～35mL/L；电镀操作条件为：镀槽温度15～35℃，阴极电流密度0.5～1.5A/dm2，阴极与阳极面积之比为2 : 1，阳极有镉板和电镀用高密度石墨板两种材料。本发明的优点主要有：通过采用高性能电镀添加剂中间体配制光亮剂和辅助剂，采用组合配位剂与镉离子生成多元配离子，提高了镀液性能和镀层性能；本工艺镀液稳定，便于维护，电流效率较高，深镀能力强，镀层脆性小，耐蚀性能佳，各项性能满足航天工业部标准QJ 453‑1988《镀镉层技术条件》的要求，电镀废水处理结果满足GB 21900‑2008《电镀污染物排放标准》表3的要求。

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