多晶硅还原炉内层结构和多晶硅还原炉

本实用新型提供了一种多晶硅还原炉内层结构和多晶硅还原炉，涉及多晶硅装备技术领域，该多晶硅还原炉内层结构包括：光面层、中间层和节能层，光面层设于还原炉内壁的基体上；中间层设置于光面层和节能层之间用于连接光面层和节能层，中间层包括第一粗糙面结构薄膜，第一粗糙面结构薄膜为第一纯金属固体颗粒在光面层构成的粗糙表面沉积体；节能层设置于中间层的表面，用于反射多晶硅棒的热辐射。该内层结构不需要抛光或机械加工，降低了还原炉的制造成本，同时采用中间层和节能层复合结构降低了还原炉不锈钢基体对多晶硅的污染，提升了多晶硅的纯度。

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