生物芯片及其制备方法

本发明涉及一种生物芯片及其制备方法。生物芯片包括基底以及位于基底表面的图案，基底由抗黏材料形成，图案含有用于黏附细胞的黏附材料。或者，基底含有用于黏附细胞的黏附材料，图案由抗黏材料形成。抗黏材料为锌、镁、锌合金或者镁合金。采用锌、镁、锌合金或者镁合金形成抗黏基底或抗黏图案，细胞较少黏附，而在黏附材料上细胞则能大量黏附，从而实现细胞的图案化生长。锌、镁、锌合金或者镁合金克服了高分子材料和生物大分子材料的不耐处理的特性，能够直接进行微、纳的黏附图案化处理，简化制作流程，图案化制作方便，且锌、镁、锌合金或者镁合金遇到物理或化学处理时不容易变性，长期抗黏效果较好。

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