专利简介
本发明公开了一种高密度铜箔及其制备方法。所述制备方法包括:使作为阳极的铜材、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系,所述电解液为包含铜离子和硫酸根离子的混合液,所述电解液中铜离子的浓度为0.1~0.5mol·L‑1,硫酸根离子的浓度为1.20~6mol·L‑1;向电化学反应体系通电进行电解反应,使电解液中的铜离子在阴极辊表面沉积形成高密度铜箔,在进行电解反应时,采用冷却系统使电解液的温度在20℃以下,电流密度在4000A/m2以下,电解液循环速率为0~2L·min‑1。本发明采用冷却盘管对电解液进行冷却,使电解反应在低温下进行,而且不需要在电解液中加入添加剂即可获得高密度电解铜箔产品。
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