技术简介: 极低热阻热界面合金片项目介绍:在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因…… 查看详细 >
技术简介: 高导热石墨烯膜项目介绍:随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展,耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散…… 查看详细 >
技术简介: 高密度倒装芯片底填料项目介绍(专利号201310574404.7,201410088864.3):倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术,目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >
技术简介: 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍:本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系,主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种三维泡沫状MoS2的制备方法(专利号201310397199.1),应用模板法在泡沫镍的骨架基础上通过水热法生长珊瑚状的MoS2结构,通过腐蚀去除镍后得到一定机械强度的三维泡沫状MoS2结构…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种锆钛酸钡钙无铅梯度厚膜的制备方法(专利号201410226234.8),该锆钛酸钡钙的化学通式为:(1-x)Ba(Ti0.8Zr0.2)O3-x(Ba0.7Ca0.3)TiO3。应用溶胶凝胶法制备不同成分的锆钛酸钡钙溶…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法,包括利用水热合成法制备出具有碳纳米管增强石墨烯三维多孔结构的水凝胶,并通过冷冻干燥法获得泡沫石墨烯,缠绕在石墨烯三维多…… 查看详细 >
技术简介: 一种硅碳棒加热升降电炉。成果介绍:本成果提出了一种硅碳棒加热升降电炉,包括炉体、炉膛、升降机构、加热元件和温控装置,在炉体(1)的内部设有炉膛(11),作为加热元件的硅碳棒(16)位于…… 查看详细 >
技术简介: 一种多元稀土氟化物纳米颗粒及其透明发光分散液的制备方法。成果介绍:本成果提出了一种多元稀土氟化物K5NdLi2F10纳米颗粒及其透明发光分散液的制备方法。按照化学计量比确定原料比例,通过液相…… 查看详细 >
技术简介: 一种含有微纳米晶的全固态钠离子电解质及其制备方法。成果介绍:本成果提出了一种含有微纳米晶的全固态钠离子电解质及其制备方法,所述电解质含有微纳米晶的全固态钠离子电解质的组分及摩尔百分…… 查看详细 >
技术简介: 稀土掺杂氟化物微纳晶-氟磷玻璃复合材料及其制备方法。成果介绍:本成果提出了稀土掺杂氟化物微纳晶-氟磷玻璃复合材料及其制备方法,涉及固体激光材料领域。本发明是由稀土掺杂氟化物微纳晶与氟…… 查看详细 >
技术简介: α–L–鼠李糖苷酶在生物转化芦丁定向合成异槲皮苷中的应用α–L–鼠李糖苷酶在生物转化芦丁定向合成异槲皮苷中的应用。以α–L–鼠李糖苷酶的粗酶制剂或固定化酶制剂用于催化水解芦丁定向生物…… 查看详细 >
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