[00009795]光纤器件封接用低温玻璃粉
联系人： 朱志良
所在地：上海 上海市
- 服务承诺
- 产权明晰
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
光纤器件封接用低温玻璃粉。
项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。
项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。
需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
