[00078679]一种基于双向形状记忆的温度传感导电高分子复合材料
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所在地：福建 厦门市
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技术详细介绍
本发明提供一种能够实现双向感应的基于双向形状记忆的温度传感高分子复合材料，能够实现在温度下变形，具体的是在一个持续外力下，先温度升高时膜被拉伸至平衡，冷却后固定形状电信号下降至平衡，然后低电压下(避免热效应)，温度升高时，该复合材料能够实现不同程度的形状上升，电导率也随之上升，撤去刺激时，复合材料下降至平衡，电导率也随之缓慢下降至平衡。技术方案为一种具有双向形状记忆的温度传感高分子复合材料,由如下组分和质量百分数组成纳米导电材料，用量为1％‑2％；弹性网络结构形状记忆高分子材料，用量为39％‑99％；可逆结晶相的PCL材料，用量为0％‑59％。
