[00075465]一种Ag-CuO低压触点材料及其制备方法
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类型： 非专利
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所在地：江苏 南京市
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技术详细介绍
本发明提供的 Ag-CuO 低压触点材料中，通过高温烧结工艺制 备得到陶瓷相的 CuO 骨架，并在 CuO 骨架结构中添加金属银 制成复合触点材料，CuO 和液态银之间具有良好的润湿性能， 可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能 结合起来，获得综合性能优良的骨架强化复合材料。
