[00007982]一种半导体元器件开盖方法
联系人： 吴旭东
所在地：福建 厦门市
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技术详细介绍
技术提供：一种半导体元器件开盖方法。
现有的普通半导体元件产品（IC）的结构主要为单颗硅芯片结构或多颗硅芯片叠封结构，而MEMs(英文：Micro Electro Mechanical Systems，缩写为MEMS，中文：微机电系统)器件虽属于半导体元件领域，但结构上与普通半导体元件不同。MEMS需要专门的电子电路IC进行采样或驱动，一般分别制造好MEMS和IC粘在同一个封装内可以简化工艺。
MEMS组件的失效状况时，由于对其结构的认知度、掌握度不够，因此以传统方式做MEMS器件 Si-cap分离技术主要为物理性破坏。该方法操作复杂，并极易损伤器件本体，容易造成组件污染。因组件为悬浮结构，以外力移除时易产生毁损。双方影响下，容易造成组件污染和应力破坏，不但没有找出真因，反而制造更多失效盲点。
鉴于目前电子器件开盖存在的上述不足，我们提供了一种半导体元器件开盖方法，能够实现连续多次处理样品，并改善了原破坏性物理方法的良品率和处理效率，方法具有操作简单、安全性高。并通过此方法研制了MEMS开盖设备。
