[00007430]N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺

　　N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺

　　一、技术指标

　　分 子 式：C12H10N2O4

　　化学名称：N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺

　　英文名称：N,N'-4,4'-diphenylmethane bismaleimide

　　外 观：黄色粉末状结晶

　　含 量：≥98%； 熔 程：158～161℃； 酸 值：≤1

　　结构式：CASRN 13676-54-5

　　二、用途

　　双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。

　　双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。

　　随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。

　　三、合成工艺及原理

　　目前国内为数不多的几家生产厂家都采用丙酮法生产，由于丙酮和水互溶，不容易分离和回收利用，因此采用该工艺会产生大量的污染。我们采用的工艺避免了这一问题，利用共沸法生产，采用可回收使用的溶剂，即节约了成本又减少了对环境的污染，且收率比丙酮法提高了近十个百分点。

　　工艺路线：

　　四、主要生产设备

　　反应釜、沉析釜、干燥装置、过滤装置

　　五、原材料价格及单耗

　　工厂成本核算：

　　工厂成本=原料成本×1.3=36300×1.3=47150元

　　六、经济效益分析