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[00007124]基于热效应的太赫兹量子级联激光器电路建模仿真方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电子信息

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201310373177.1

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 武汉大学

所在地:湖北 武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  一种考虑热效应的太赫兹量子级联激光器电路建模仿真方法,建立THzQCL有源层的单级光增益系数G的理论计算公式、相应的电子速率方程和光子速率方程,建立THzQCL的热速率方程,联立得到表征THzQCL内部载流子输运和热效应的物理方程模型,然后得到相应的等效电路模型;建立表征THzQCL输入端电气特性的等效电路模型,建立表征THzQCL输出端光功率特性的等效电路模型;最后建立电路宏模型,包括一个电气端口和一个光功率输出端口,基于电路宏模型进行光电性能仿真和温度性能测试。本发明可测试温度对THzQCL各种光电性能的影响;可支持实现对THzQCL光电性能的模拟和仿真,提高了仿真速度和效率,并能满足实际光电集成电路设计应用中对光电子器件实现光电混合仿真的需要。

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