[00067601]球形二氧化硅的制备及其在芯片封装材料中的应用
联系人： 项瑞望主任
所在地：湖北
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
超大规模集成电路设计、制造、封装测试是集成电路产业的三大关键过程。完成一个超大规模集成电路的制造大约需要经历400多个工序，涉及到33大类的上千种材料。三大过程中，集成电路封装占整个集成电路产业销售额的50—80%。封装材料在封装工艺中完成芯片支撑、保护、散热、绝缘、芯片与外电路、光路的互连，避免器件在使用时受到大气环境中的水汽、杂质和各种化学气氛的污染和侵蚀，保证封装好的芯片在工作环境中长期、稳定地发挥其设计功能。先进封装材料包括六大类，其中包括环氧塑封料（固体与液体），目前90%以上的集成电路是采用环氧封装料封装的塑封电路。本技术成果就是为芯片封装用环氧塑封料提供关键材料—球形二氧化硅产品，现已达到工业化技术阶段，产品已用于芯片封装等高新技术领域，产品技术指标达到或超过目前国际同类产品水平。
技术成果主要用于超大规模集成电路封装材料，为芯片封装材料提供关键材料，项目实施后直接用于超大规模集成电路先进封装材料的制备。
技术的应用领域前景分析：
电子通信、芯片封装、微电子及其他高新技术领域。
效益分析：
该技术可应用于相关企业提升产品效率，具有较大经济效益。
厂房条件建议：
无
备注：
合作产业化、增资扩大规模。
