联系人: 齐晴
所在地:上海 崇明
技术投资分析:
银-石墨(Ag-C)是一种重要的电触头材料,它是在银的熔化温度下进行烧结的。
由于银和石墨间的非互溶性以及它们的熔点相差大,因此银与石墨之间不能充分烧结,材料的密度、硬度以及电导率等性能不够理想。
本技术在常规化学包覆原理的基础上,采用还原剂液相喷雾技术制备纳米级Ag-C包覆粉体,在低于常规烧结温度下进行液相烧结,得到晶粒细小、微观组织均匀且综合性能优异的Ag-C电触头材料,达到石墨纤维挤压烧结同类产品的性能指标。
技术的应用领域前景分析:
该技术不仅应用于电器行业的电触头制备,也可应用于其它非互体系合金的制备。
效益分析:
随着应用范围的扩大,效用辐射面扩大,必定产生良好经济效益。
厂房条件建议:
无
备注:
无
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