[00063450]用于状态记忆安装系统的填料及其应用工艺过程
联系人： 齐晴
所在地：上海 崇明
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
该填料的成分配比之一是Bi∶Sn∶Cu=15~60%WT∶40~85%WT∶0.5%WT,有不含有毒元素Pb或Cd，熔点低、脆性小、切削性好、易于回收利用的优点，该填料的应用工艺过程包括：（1）确定误差敏感方向的填料厚度h1；（2）预热安装系统，并保温5~10分钟；（3）加热填料4至T2，T2 = Tr +（25±5），并使其得到均匀搅拌和充分熔融；（4）采用压力浇注工具，改善熔融填料4的流动速度，有熔融填料的流动性好、填料结合力大和安装系统的记忆精度等优点特别适于在机械制造中加工低刚度或薄壁零件。
技术的应用领域前景分析：
一种用于状态记忆安装系统的填料及其应用工艺过程，属于机械制造和低熔点合金应用的技术领域。
效益分析：
该技术产品的研发具有良好的经济效益和社会效益。
厂房条件建议：
无
备注：
无
