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[00058609]微截面良导热分数保险器

交易价格: 面议

所属行业: 微电子

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让

联系人: 李进

所在地:云南 云南

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本实用新型为一类保护电子元器件的保险器具。 其特征:保险体制在具有绝缘、散热及导热性能的基础材料上,保险体为厚0.001微米至1毫米的极薄金属材料制做,保险体两端与引出电极焊接相连;基础材料可为板状、多面体、管状或圆柱体,上面的保险体可是一条或数条布置,保险体用金、银、铜、铝能导电的金属或它们的合金材料制作,它能使保险器的熔断发生在电子元器件的损坏之前,起到可靠的保护作用,并增大其运用范围。

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