[00055978]Led芯片加工技术
联系人： 李运才
所在地：广东 广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介：
所谓芯片加工就是在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。（注：就是在衬底外延生长之后，封装加工之前的这个步骤。不同的芯片加工要求对工艺过程的要求也不完全一样，可根据不同需要，在某些步骤上面有一点增加或者减少。
技术的应用领域前景分析：
经济收益分析：我国LED产业已经形成了以下游封装和应用为主要领域的格局，年度销售额在数百元亿，但是在整个LED产业链中利润份额占据70%以上的外延片、芯片生产领域。企业开展芯片加工对于我国LED产业的发展显得尤为迫切并将产生巨大的经济和社会效益。
本项目包含两个方面：第一：合作研发具有独立自主知识产权的LED外延片生产设备MOCVD设备。第二：利用研发出的MOCVD设备生产LED外延片，进入LED产业链上游。
备注：技术方希望以技术转化的方式进行合作。由企业方投资，技术方与企业签订合作协议书，进行工艺线搭建、技术转让或者产品开发，（在项目已经启动之后的运行过程中，企业可以以此向政府寻求资助，减低投资成本和投资风险），对企业的技术人员进行培训，并对企业在设备运行和调试等方面提供技术支持，直到企业可以独立自主进行生产为止，在项目完成之后，双方可以签订长期的技术支持协议，（这样的合作形式，也同时有利于提升企业对外宣传自己的产品力度），进行长期的技术支持。
