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[00054619]拼装式水泥路面

交易价格: 面议

所属行业: 无机非金属材料

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201020155625.2

交易方式: 完全转让

联系人: 李同德

所在地:北京 北京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

技术简介: 拼装式水泥路面,是针对施工现场施工前需进行场地硬化、施工后再对硬化场地进行破除、外运这一浪费过程。同时,利用现行的水泥方砖损耗大这一缺陷。 技术的应用领域前景分析: 在施工现场,为了达到文明施工的要求及满足施工现场生产的需要,需对施工现场硬化,包括材料场地、模板场地、施工道路等。现行的方法就是利用混凝土对场地进行硬化,之后再进行破除、外运。这样,这样不但增大了施工成本,同时也浪费了资源。为了克服这些弊端,我发明此项专利专利。通过添加建筑外加剂,提高其抗折强度;通过设置定位孔,确保了平整,足以满足施工现场的需要(经试验,砼罐车的五十次碾压,损耗率为零),满足周转使用的要求。 经济收益分析: 一年内收回成本,第二年以后每年的利润为第一年投入的成本。其使用性能像小钢模板一样,可以反复使用。不变形、无损耗。利润可观,节能增效。   厂房条件建议:水泥构件厂

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