[00053005]一种LED光源的封装结构
交易价格:
面议
所属行业:
微电子
类型:
实用新型专利
技术成熟度:
可以量产
专利所属地:中国
专利号:201020662307.5
交易方式:
完全转让
联系人:
郭小华
所在地:四川 绵阳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介:
一种LED光源的封装结构, 其包括:一LED光源, LED光源置于光源基台中心,与光源基台一体成形,于LED光源四周的光源基台上有固定孔;一封装环,封装环套接于LED光源外侧,通过与光源基台的固定孔相应位置的插件固定于光源基台上,该封装环内侧呈阶梯形,其与LED光源及光源基台形成防脱腔,其中,LED光源封装表面呈弧形面,该弧形面的圆弧半径为10~120mm,本发明封装稳固,提升了整个光源的出光率,增大了光源的传散热面,保证了光源能全面传散热,从而保证LED芯片的正常使用寿命。
技术的应用领域前景分析:
本发明的有益效果在于:封装环的内阶梯设计,形成隐形的环形防脱结构,于其中填充硅胶,保证了封装稳固性;LED光源的弧形面设计,确保了光源的最大出光角度能达到165°以上,从而提升了整个光源的出光率;构件均采用高传散热材料,增大了光源的传散热面,保证了光源能全面传散热,从而保证LED芯片的正常使用寿命。
经济收益分析:目前生产LED光源支架和从事LED封装的企业比我更懂得该项技术的经济效益。
厂房条件建议:精密五金加工即可。
备注:可进行专利检索。