[00052080]纯金、硬金电镀技术
联系人： 陈主任
所在地：福建 厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一、项目特点与技术指标
包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺:
低氰高纯金电镀:弱酸性软金电镀工艺，可作为高档豪华饰品之装饰表层，也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上，可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97%,显微硬度(努普硬度)H<90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。
硬金电镀工艺:用本工艺获得的硬金镀层，Au含量≥99.8%，维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致，外观平整，具有优越的导电性，耐磨性和耐蚀性，电镀速度可高达~0.5μm/min,特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。
二、技术成熟程度
可实际应用。
三、应用领域及市场前景
特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。
四、投产条件和预期经济效益
必须具有普通的电镀生产线.经济效益高。
五、合作方式
负责生产指导。销售溶液或转让技术，转让费面议。
