[00050561]MEMS检测及微操作系统
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所在地：黑龙江 哈尔滨市
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资料保密
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技术详细介绍
主要完成一个自动化的MEMS封装和检测系统。封装主要是完成0-20mm的两个极板的对准和粘接，粘接是在对准后，通过加压，使极板与芯片接触并并粘合；检测主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接触检测，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各种沟槽的三维几何测量。
技术指标
1、封装技术指标
操作对象：方形0-15mm，圆形0-15mm，重量0-10g，厚度500μm。
封装精度：X、Y方向0.5μm；旋转方向：重复精度1′，分辨率0.1′。
2、检测部分技术指标
测量范围：150×150mm（最大）；
粗糙度：分辨率0.1μm；
槽宽：>3μm，分辨率0.1-0.2μm；
深度：0-100μm（深宽比<3：1），分辨率0.1μm。
技术水平
将MEMS检测与微操作功能相结合构成多功能的操作系统在国内尚属首创。
产业化前景
MEMS检测和微操作设备是我国MEMS发展必不可少的作业设备之一，在高温压力传感器的封装、微型光谱分析仪的组装以及MEMS器件加工质量检测等方面具有广阔的应用前景，产业化前景较好。
经济效益和社会效益
当前我国MEMS技术正进入一个快速发展阶段，而相应的测试设备和微操作设备实现非常困难，现有的操作基本是手工完成的。将测试和微操作集成到一起构成MEMS测试和微操作系统，即可降低成本，又能够实现操作检测一体化。该设备的研制成功将带来具有巨大经济效益和社会效益。
合作意向
技术转让、联合开发等。
项目相关负责人：陈立国、孙立宁、荣伟彬
