[00005219]一种含介孔硅的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
高分子材料
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201410722768.X
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
赵老师
所在地:广东 广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:本发明公开了一种含介孔硅的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法。按重量计,包括环氧树脂100份,介孔硅1-10份,微胶囊化膨胀阻燃剂18-30份,固化剂60-90份,促进剂0.1-1份。本发明的含介孔硅的无卤阻燃环氧树脂,通过对介孔硅进行掺杂,并与硅烷包覆微胶囊膨胀阻燃剂协效阻燃,阻燃能力强,可达到UL94-V0等级,氧指数可达到33以上,满足无卤化要求,绿色环保,同时,阻燃剂在环氧树脂中能良好分散,吸湿性降低,力学性能良好。另外,本发明的制备方法比较简单,易于实施,具有良好的开发与应用前景。