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[00005219]一种含介孔硅的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 高分子材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410722768.X

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 赵老师

所在地:广东 广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:本发明公开了一种含介孔硅的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法。按重量计,包括环氧树脂100份,介孔硅1-10份,微胶囊化膨胀阻燃剂18-30份,固化剂60-90份,促进剂0.1-1份。本发明的含介孔硅的无卤阻燃环氧树脂,通过对介孔硅进行掺杂,并与硅烷包覆微胶囊膨胀阻燃剂协效阻燃,阻燃能力强,可达到UL94-V0等级,氧指数可达到33以上,满足无卤化要求,绿色环保,同时,阻燃剂在环氧树脂中能良好分散,吸湿性降低,力学性能良好。另外,本发明的制备方法比较简单,易于实施,具有良好的开发与应用前景。

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