[00005167]一种Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料
联系人： 赵老师
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技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料，涉及钎料材料技术领域，包括下述质量百分比的各原料组分：Tc 0.01~0.3%，Ag 0.1~1.0%，Cu 0~1.5%，其余为Sn。本发明的钎料与普通钎料相比，润湿力提高，润湿时间缩短，并且界面金属间化合物厚度降低，拉伸性能提高，抗蠕变性能更优良。
