[00005165]一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料
联系人： 赵老师
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技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO2纳米颗粒0.01~0.8%，Ag0.1~1.0%，Cu0~2.0%，其余为Sn。本发明的焊料与普通低银焊料相比，熔点降低，润湿角减小，并且界面金属间化合物厚度降低，极限拉伸强度提高，焊接性能更优异。
