[00048716]大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
交易价格:
面议
所属行业:
微电子
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
完全转让
联系人:
孔老师
所在地:江苏 南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
成果描述:直接敷铜法(directbondedcoppermethod,简称DBC)的金属连接方法,这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪70年代,到80年代中期,率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热AlN陶瓷基板的研究优势,则在AlN陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。
技术特点:经过几十年的发展,该技术不仅在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展,而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。
应用领域及前景:该技术已成功应用于氮化硅陶瓷直接敷铜、敷铝和SiC基高温微电子封装结构当中。高密度和大功率微电子封装领域。