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[00048716]大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

交易价格: 面议

所属行业: 微电子

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让

联系人: 孔老师

所在地:江苏 南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

成果描述:直接敷铜法(directbondedcoppermethod,简称DBC)的金属连接方法,这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪70年代,到80年代中期,率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热AlN陶瓷基板的研究优势,则在AlN陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。   技术特点:经过几十年的发展,该技术不仅在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展,而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。   应用领域及前景:该技术已成功应用于氮化硅陶瓷直接敷铜、敷铝和SiC基高温微电子封装结构当中。高密度和大功率微电子封装领域。

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