[00048256]类金刚石硬质薄膜
                
                    
                        交易价格:
                        
                            面议
                        
                    
                    
                        所属行业:
                                                
                        
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                        类型:
                        非专利
                    
                    
                    
                        技术成熟度:
                        通过中试
                    
                    
                    
                    
                        交易方式:
                        
                        
                        
                            完全转让
                        
                        
                        
                        
                    
                 
                
                    
                        联系人:
                        潘老师
                    
                    
                    
                    
                    所在地:江苏 南京市
                    
                        - 服务承诺
- 产权明晰
- 
                            资料保密
                             对所交付的所有资料进行保密  
- 如实描述
 
             
            
            
         
        
            
                
技术详细介绍
            
            
                  项目概况:
  类金刚石薄膜(diamond-likecarbon,DLC)是一种亚稳态的非晶碳薄膜,具有一系列类似于金刚石的多种优异性能,如高硬度、低摩擦系数、高耐磨耐蚀性、高热导率、在可见到紫外光范围内透明、良好的绝缘性和化学稳定性、优异的生物兼容性及表面光滑等,可广泛用于机械、电子、光学、医学等领域。本项目制备的类金刚石薄膜具有质量稳定,与基体结合强,硬度、弹性模量、摩擦系数和透光性可调控,耐摩擦磨损和热稳定性好等综合优良性能。制备工艺方法具有成膜速率高,可实现低温、大面积沉积。所制备的类金刚石薄膜,与金刚石相比具有更高的性能价格比。
  本项目制备的类金刚石膜可用在许多领域,尤其是在机械制造和先进加工器件方面。如汽车发动机凸轮、挺杆、陶瓷阀及其他耐磨损机械装置部件;精密模具行业(注塑成型模具、冲压模具、半导体封装模具、吹塑成型模具等);高精密机械(精密轴承、精密传动机构等);各种加工工具和切削刀具;医疗设备和器具;磁介质保护膜、各种装饰镀膜和日常用品(手机和手表外壳、扬声器振膜、高尔夫球具、剃须刀片等)。
  技术指标:
  薄膜厚度:几十纳米到几个微米;硬度:25GPa以上;摩擦系数:小于0.15,摩擦磨损过程中具有自润滑作用;沉积温度:小于200℃。
  知识产权:
  项目水平:国内领先
  成熟程度:小试
  市场前景:
  目前中国已经成为制造业和加工业大国,类金刚石硬质薄膜在机械制造和加工工具方面具有广阔的市场前景,可用于汽车发动机耐磨损机械装置部件、精密模具、高精密机械、各种加工工具和切削刀具、医疗设备和器具、磁介质保护膜、各种装饰镀膜和日常用品。
  合作方式:合作开发、技术转让、技术入股